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在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，高通發(fā)布了一些與移動芯片組和 5G 基帶（調(diào)制解調(diào)器）相關(guān)的未來產(chǎn)品公告，其中就包括集成 5G 基帶的首款芯片組。為適應(yīng)當下的市場環(huán)境，簡化廠商的開發(fā)過程，高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。盡管產(chǎn)品更加靈活，但這種分體式設(shè)計，在功耗上仍有進一步優(yōu)化的空間。

資料圖（來自：高通 官網(wǎng) ）

如果推出集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器的移動芯片組，高通能夠帶來更加出色的 5G 連接性和電池效率。

雖然高通沒有透露確切的芯片組名稱，但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款集成 5G 基帶的 SoC，將于 2020 年面世。

幾乎可以肯定的是，這款集成芯片組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 芯片組的后續(xù)產(chǎn)品。如果沿用當前的命名規(guī)則，它應(yīng)該被叫做驍龍 865 。

三星剛剛發(fā)布的 Galaxy S10 系列旗艦智能機，就采用了高通驍龍 855 SoC 。預計 2020 年的后續(xù)機型，也會采用驍龍 865 。

通過集成的移動芯片組，可以更加輕松地實現(xiàn) 5G 連接，因為廠商無需為搭配哪一款 5G 調(diào)制解調(diào)器而煩惱。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全集成的 5G 移動基帶（MSM），旨在加速 5G 的全球部署。

隨著 OEM 制造商陸續(xù)演示相關(guān)產(chǎn)品，預計我們可在 2019 年底前，獲知更多有關(guān)該 5G 集成芯片組的信息。

[編譯自： Android Authority ]

【來源：cnBeta.COM】